Relais Reed Série M
La série M est un relais Reed miniature haute fréquence, conçu pour une commutation RF de précision dans des environnements à espace restreint. Conçue avec un blindage coaxial afin de maintenir une impédance 50Ω constante, la série M offre des performances RF exceptionnelles jusqu’à 4 GHz, avec une version optionnelle prenant en charge jusqu’à 5,5 GHz. Sa conception compacte à montage en surface réduit considérablement l’encombrement sur le PCB tout en conservant une puissance nominale de contact robuste de 10 W.
Disponible en configuration de contacts SPST-NO (Form A), la série M prend en charge des tensions de bobine de 3,3 VDC, 5 VDC et 12 VDC. Elle est proposée en boîtiers Gull-Wing et J-Lead, avec des broches axiales en option et une rigidité diélectrique jusqu’à 1500 V sur demande. Cette série est largement adoptée dans les ATE, les télécommunications et les applications sans fil pour sa fiabilité, l’efficacité de son blindage et sa longue durée de vie opérationnelle.
- Conception miniature en montage en surface pour des implantations de PCB à haute densité
- Configuration de contact SPST-NO (Form A)
- Capacité de commutation nominale de 10 W, 100 VDC et 0,5 A
- Options de tension de bobine : 3,3 VDC, 5 VDC et 12 VDC
- Performances RF : jusqu’à 4 GHz en standard, 5,5 GHz en option
- Blindage coaxial pour une impédance de 50Ω et une faible perte d’insertion
- Options de montage : boîtiers SMD Gull-Wing et J-Lead
- Fonctionnalités optionnelles : broches axiales et rigidité diélectrique de 1500 V
- Longue durée de vie du produit pour des environnements de test et de communication exigeants
| Tension de la bobine (VDC) | 3.3, 5, 12 |
| Résistance de la bobine (Ω) Max. | 150 |
| Configuration de contact | 1A (SPST) Normalement ouvert (N.O.) |
| Puissance nominale Max. | 10W/100VDC/0.5A |
| Pertes d’insertion – point de chute à -3dB GHz | ~ 4 GHz (option 6 GHz) |
- Équipement de test automatisé (ATE) : Commutation RF dans l’électronique des broches et les circuits PMU
- Test de semi-conducteurs : Diagnostics des CI au niveau de la tranche (wafer) et test fonctionnel des PCB
- Télécommunications : Acheminement de signaux haute fréquence dans les modules sans fil
- Systèmes d’acquisition de données : Commutation fiable dans des conceptions compactes
- Communications sans fil : Performances RF élevées dans des réseaux denses de relais
- Instrumentation & mesure : Commutation RF de précision dans les équipements d’analyse