Les relais reed ultraminiatures sont conçus pour des applications à haute densité et à profil bas, où l’espace et les performances sont essentiels. Avec des hauteurs de boîtier pouvant descendre jusqu’à 3,4 mm et des empreintes inférieures à 8 mm, ces relais de qualité instrumentation comptent parmi les plus petits du secteur. Idéals pour des matrices fortement empilées et des implantations de PCB compactes, ils offrent une résistance d’isolement élevée, une faible résistance de contact et une commutation fiable sur des milliards d’opérations.
