Relais Reed de la série MT
La série MT est un relais reed CMS haute densité conçu pour une commutation différentielle avancée dans les équipements de test automatisés (ATE) et le routage de signaux haute fréquence. Conçue avec une forme de type inverseur et un boîtier CMS compact, la série MT offre une réduction de 25 % de l’encombrement d’assemblage par rapport aux conceptions héritées, ce qui la rend idéale pour les implantations d’électronique de broches à forte densité et les systèmes de test fonctionnel de PCB.
Disponible en configurations de contacts 1 et 2 Form C (A+B), la série MT prend en charge des tensions de bobine de 3,3 VDC, 5 VDC et 12 VDC, et est donnée pour jusqu’à 10 W, 100 VDC et 0,5 A. Avec des performances RF jusqu’à 4 GHz, une impédance de 50Ω et une fiabilité dépassant 300 millions de manœuvres, elle offre des performances exceptionnelles dans les environnements haute fréquence et à haute fiabilité. Les options de montage incluent les styles Gull-Wing et J-Lead pour une intégration flexible sur PCB.
- Conception SMT haute densité avec 25% de gain d’espace
- Configurations de contact : 1 Form C, 2 Form C (A+B)
- Conçu pour 10 W, 100 VDC et une capacité de commutation de 0,5 A
- Options de tension de bobine : 3.3 VDC, 5 VDC et 12 VDC
- Performances RF : jusqu’à 4 GHz avec une impédance de 50Ω
- Pertes d’insertion : point de chute à –3 dB à ~4 GHz
- Options de montage : boîtiers CMS Gull-Wing et J-Lead
- Fiabilité : >300 millions d’opérations
- Optimisé pour la commutation différentielle dans des environnements ATE
| Tension de bobine (VDC) | 3.3, 5, 12 |
| Résistance de bobine (Ω) max. | 150 |
| Configuration de contact | 1T, 2T, 1A+1B |
| Puissance nominale max. | 10W/100VDC/0.5A |
| Perte d’insertion – point de chute à -3 dB (GHz) | ~ 4 GHz |
| Espérance de vie (à 1 V 10 mA) | Espérance de vie (à 1 V 10 mA) |
- Équipement de test automatisé (ATE) : Commutation différentielle dans l’électronique des broches
- Test fonctionnel de PCB : Réseaux de relais compacts pour le routage des signaux
- Systèmes d’acquisition de données : Intégration de relais haute fréquence
- Télécommunications : Commutation RF dans les modules sans fil
- Test de wafer IC : Commutation de précision dans des implantations à haute densité
- Communications sans fil : Performances RF fiables dans des conceptions compactes