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Relais Reed Série C

La série C est un relais reed CMS compact à haute densité, conçu pour la commutation de signaux haute fréquence dans des applications où l’espace est limité. Avec un excellent blindage interne et des performances RF jusqu’à 7 GHz, la série C offre une réduction de 10 % de la taille par rapport à des modèles similaires, sans compromettre la fiabilité ni l’intégrité du signal.

Disponible en configurations SPST-NO (Form A), la série C prend en charge des tensions de bobine de 3,3 VDC et 5 VDC, et est donnée pour jusqu’à 10 W, 100 VDC et 0,5 A. Son design à profil bas avec pattes J-lead la rend idéale pour l’assemblage automatisé et les implantations de PCB à haute densité dans les systèmes RF, de télécommunications et de test. Avec une longue durée de vie en fonctionnement et des performances constantes, la série C est une solution de confiance pour les applications exigeantes à haute vitesse.

  • Capacité de commutation RF jusqu’à 7 GHz (standard 5 GHz)
  • Conception compacte à montage en surface avec une empreinte 10 % plus petite que les modèles comparables
  • Excellente protection interne pour réduire les interférences de signal
  • Configuration de contact SPST-NO (Form A)
  • Conçu pour 10 W, 100 VDC et 0,5 A
  • Options de tension de bobine : 3,3 VDC et 5 VDC
  • Boîtier à broches en J pour un montage en surface haute densité
  • Longue durée de vie du produit et performances stables en environnements RF
  • Conforme RoHS pour les normes environnementales mondiales
Tension de la bobine (VDC)3.3, 5
Résistance de la bobine (Ω) max.150
Configuration des contacts1A (SPST) Normalement ouvert (N.O.)
Puissance nominale max.10W/100VDC/0.5A
Perte d’insertion – point d’atténuation de -3 dB (GHz)~ 5 GHz (option 7 GHz)
Durée de vie (à 1 V 10 mA)> 300 millions de cycles de commutation​
  • Équipement de test automatisé (ATE) : Commutation de signaux haute fréquence dans les cartes de charge
  • Télécommunications :Acheminement RF dans des modules réseau compacts
  • Communications sans fil : Intégrité du signal dans les systèmes à haute vitesse
  • Systèmes de test fonctionnel de PCB :Commutation fiable dans des matrices de test denses
  • Systèmes d’acquisition de données :Contrôle précis des signaux dans une instrumentation compacte
  • Test sur wafer de CI : Commutation de relais à haute vitesse dans des configurations de test de semi-conducteurs

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